Новые возможности интеллектуальных промышленных роботов с платой IEI WAFER-JL-N5105

Компактность, мощность и энергоэффективность

В процессорной плате IEI WAFER-JL используются все преимущества новейшего процессора Intel N5105, а высокая мощность и вычислительная способность сочетаются с оптимальной энергоэффективностью и проверенной долговечностью в компактном форм-факторе 3,5".

Она идеально подходит для установки в ограниченное пространство, в частности, в автопогрузчик, AMR (автономный мобильный робот) и небольшие распределительные шкафы на предприятиях. Плата оснащена полным набором интерфейсов ввода-вывода: тремя портами LAN 2.5 GbE для управления движением / IP-камер, M.2 B-key со слотом SIM для сотовой связи LTE, а также USB 3.2 Gen 1, DIO, последовательными портами для подключения датчиков и связи с другими устройствами.

Новый четырехъядерный процессор Intel Celeron® N5105

IEI WAFER-JL - это 3,5-дюймовая встраиваемая плата, оснащенная четырехъядерным процессором Intel Celeron N5105 (кодовое название Jasper Lake), поддерживающим 4 ядра, 4 потока, турбо-буст до 2,90 ГГц с кэшем L3 и обеспечивающим значительный прирост IPC (Instruction Per Clock). Процессор обеспечивает 35% увеличение эффективной производительности по сравнению с предшественником поколения Gemini Lake на той же базовой частоте.

Поддержка двух независимых дисплеев

IEI WAFER-JL обеспечивает разрешение 4K через видеоинтерфейсы HDMI и DP для работы в режиме реальном времени. Благодаря встроенной графике Intel UHD Graphics, у процессора Intel Core 11-го поколения с частотой 800 МГц, система способна отображать видео и изображения в разрешении 4K с поддержкой двух независимых дисплеев. Улучшенное качество изображения отвечает требованиям дисплея высокой четкости.

Intel UHD Graphics с 24 графическими вычислительными блоками – значительный прирост производительности по сравнению с Intel UHD Graphics 600 поколения Gemini Lake (12 блоков).

HEVC 10-bit кодирование/декодирование

Процессорная плата поддерживает 10-битное декодирование/кодирование H.265/HEVC (High Efficiency Video Coding) для обеспечения значительно улучшенного качества видео и более высокой битовой глубины (количество информации о цвете, доступное для каждого пикселя изображения).

Хорошо продуманная система теплоотвода

Компания IEI разработала высокоэффективный теплоотвод для материнских плат 3,5" - теплопроводящий корпус IEI Heat Conduction Casing (IHCC). Благодаря хорошо продуманной конструкции IHCC, плата IEI WAFER-JL с заявленным процессором имеет оптимальный теплоотвод и может работать в широком температурном диапазоне – 0ºC - 60ºC.

Широкая вариативность монтажа

IEI WAFER-JL можно устанавливать на задней панели шкафа управления, дверце или на DIN-рейке. А для работы в условиях высоких температур можно легко установить дополнительный тепловой модуль.

А) Встраиваемые системы

В данном варианте плату можно встроить в практически в любую систему или оборудование. Также она может быть использована и как самостоятельный блок вычисления с учетом разработки корпуса. Специально для этого на пластине платы предусмотрены крепёжные отверстия. Клиент может сам выбрать оптимальный способ применения, для этого необходимо найти плоскую поверхность с достаточной теплопроводностью и площадью рассеивания с минимальной шероховатостью. Этот вариант идеально подходит для герметичного устройства, где тепло выводится на корпус изделия и не требует поступления свежего воздуха.

Б) Распределительный шкаф

Как правило, в данном варианте плата подразумевает использование там, где нет возможности вывести тепло на корпус изделия, например, в распределительном шкафу. Этот вариант в большинстве случаев используется в системах, где есть приток свежего воздуха в виде естественной или принудительной конвекции.

Гибкий выбор системы охлаждения

Компания IEI предлагает дополнительные термомодули как с активной системой охлаждения, так и без.

Пассивная система охлаждения	Активная система охлаждения
Cooling Module(P/N: 19XM0B619-0002002-000-RS)	Cooling Module(P/N: 19XM0B619-0002002-000-RS)

Высокая скорость передачи информации

Два порта USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с) интегрированы для поддержки высокой скорости передачи данных.

Разъем M.2 2280 B key на шине PCIe 3.0 x2 для твердотельных накопителей NVMe SSD позволяет обеспечить скорость передачи данных, значительно превышающую стандартные интерфейсы SATA 6Gb/s, что особенно актуально для вычислений edge AI.

Разъем M.2 2280 B key также можно использовать для установки ускорителя вычислений, например, Mustang-M2BM-MX2, оснащенного двумя VPU Intel Movidius Myriad X и обеспечивающего высокопроизводительные вычисления с использованием искусственного интеллекта.

Mustang-M2BM-MX2

Сетевые интерфейсы

IEI WAFER-JL обеспечивает 3 высокоскоростных 2.5G LAN интерфейса на базе контроллеров Intel I225V 2.5GbE. Заявленная скорость передачи данных отлично подходит для обмена большими массивами информации и потоковым видео высокого разрешения.

IEI WAFER-JL предлагает действительно уникальное решение, поскольку обладает беспрецедентными возможностями сетевого подключения благодаря трем 2,5-гигабитным портам LAN, совмещая это с размерами, достаточно малыми, чтобы поместиться в любом ограниченном пространстве.

M.2 2230 A Key для сетей Wi-Fi/Bluetooth

Слот M.2 2230 A, работающий по шинам PCIe 3.0 x1 и USB 2.0, позволяет использовать новейшую технологию Wi-Fi 6E. Wi-Fi 6E обеспечивает низкую задержку и поддерживает уровни обслуживания, эквивалентные сетям 5G.

M.2 3042 B Key со слотом SIM для сотовой связи LTE

M.2 3042 B Key с поддержкой сигналов с шин PCI Express 3.0 x2 и USB 2.0 позволяет использовать выделенную радиочастоту LTE для обеспечения безопасной передачи данных без задержек между устройствами и интерфейсами автоматизированного производства.

Применение в робототехнике

Роботы все чаще встречаются как в нашей повседневной жизни, так и на производстве. Стандарты ISO определяют классификации промышленных и сервисных роботов в зависимости от их предполагаемого применения. Промышленные роботы - это роботы «для использования в приложениях промышленной автоматизации», а сервисные роботы «выполняют полезные задачи для людей или оборудования, за исключением приложений промышленной автоматизации», например, AGV и AMR. Согласно исследованиям, к концу 2025 года прогнозируется поставка 2,1 миллиона мобильных роботов, в том числе 860 000 только в этом году, что принесет годовой доход в размере 18 миллиардов долларов. [Источник - Mobile Robots On The March -Oct. 2021,ASH SHARMA].

Мировой рынок компонентов, используемых в промышленных роботах и роботах-ассистентах, оценивается в $7 млрд в 2020 году и, по прогнозам, превысит $9,3 млрд к 2025 году. [Источник - CAGR of 6% Projected For Market For Components Used In Industrial Robots To 2025, TIM DAWSON].

Чтобы соответствовать этой тенденции, IEI выпускает WAFER-JL для клиентов, ищущих возможности на рынке робототехники.

AMR (Автономный мобильный робот)

Высокая вычислительная производительность при низком энергопотреблении

Благодаря четырехъядерному процессору Intel Celeron N5105, WAFER-JL позволяет развернуть на своей основе ресурсозависимые решения для обнаружения объектов и машинного зрения, соблюдая при этом требования к низкому энергопотреблению и отсутствию активного охлаждения.

Низкое энергопотребление

WAFER-JL потребляет всего 24 Вт; низкое энергопотребление позволяет максимально продлить срок службы батареи и сохранить производительность AMR.

Беспроводная связь

Благодаря встроенным слотам M.2 и SIM-карты, WAFER-JL может работать в сетях беспроводной связи, таких как WiFi и LTE. Это позволяет AMR общаться с близлежащими устройствами и командным центром.

Роботизированный манипулятор

Три LAN порта 2,5 Гбит/с

Три порта LAN 2,5 Гбит/с в небольшом форм-факторе обеспечивают широкие возможности промышленного подключения. Они могут выступать в качестве портов управления, подключаться к интернету или интрасети, обеспечивать подключение IP-камер и синхронизацию манипуляторов соседних роботов.

Оптимальные решения для обеспечения теплоотвода

3,5-дюймовый WAFER-JL легко встраивается в любое ограниченное пространство, а продуманные и вариативные решения по обеспечению теплоотвода от IEI позволяют значительно снизить время внедрения процессорной платы в готовый продукт. 

Товар из статьи

В наличии

В наличии

• Санкт-Петербург 10+

Обновлено сегодня в 06:00 по МСК

WAFER-JL-N5105 6142749

278.70 $ 28 059.46 ₽

Сравнить В закладки