Промышленная плата HPCIE-RPL-Q670

Конструктивное исполнение

• Тип

  Процессорный модуль 

• Форм-фактор процессорной платы

  PICMG 1.3 (Half-Size) 

Процессор

• Разъем процессора

  LGA 1700 

• Установленный процессор

  Не установлен 

• Тип поддерживаемых процессоров

  Intel Celeron 
  Intel Core i7 
  Intel Core i5 
  Intel Core i3 
  Intel Pentium 
  Intel Core i9 

Набор микросхем (Chipset)

• Южный мост (Southbridge)

  Intel Q670E 

• BIOS

  AMI UEFI 

Оперативная память

• Количество и тип разъемов памяти

  2 x SO-DIMM 

• Тип памяти

  DDR5 SODIMM 

• Частота памяти

  5200 МГц 

• Объём установленной памяти

  Не установлена 

• Максимальный объем памяти

  до 96 Гб 

Видеоинтерфейсы

• Интерфейсы

  HDMI 
  DisplayPort (внутренний, на плате) 

• Максимальное разрешение

  3840 x 2160 

Сетевые интерфейсы

• Контроллер Ethernet

  Intel I226 LM 
  Intel I226-V 

• Количество и тип портов

  2 х 2.5 GbE (RJ-45) 

Интерфейсы ввода / вывода

• RS-232/422/485

  2 (внутренние, штыревые разъёмы на плате) 

• USB 2.0

  4 (внутренние, штыревые разъемы на плате) 

• USB 3.x

  6 (2 - версия 3.2 Gen2 (10Gb/s); 4 - версия 3.2 Gen1 (5Gb/s)) 

• I2C

  1 (внутренний, штыревой разъём на плате) 

• SMBus

  1 (внутренний, штыревой разъём на плате) 

• Цифровые (GPIO)

  12 бит 

Интерфейсы накопителей информации

• SATA

  2 x SATA III (6 Гб/с), с поддержкой RAID 0/1 

• M.2

  1 x M.2 Key М 2242 

Слоты и модули расширения

• M.2

  1 х M.2 Кey M 2242 

Дополнительные функции

• Сторожевой таймер ( WDT )

  Программируемый от 1 до 255 сек. 

Физические параметры

• Габаритные размеры, мм

  168*126 mm

• Вес нетто, кг

  0.42

• Вес брутто, кг

  1

Условия эксплуатации

• Температура эксплуатации, °C

  -10 ~ +60 

• Температура хранения, °C

  -30 ~ +70 

• Влажность

  5 ~ 95 % ( без конденсата )